بغا ثنائي الفينيل متعدد الكلور
BGA PCB – المواصفات الفنية
|
المعلمة |
المواصفات / القدرة |
|
المواد الأساسية |
FR-4، عالي-Tg FR-4، عالي CTI FR-4، إلخ. |
|
عدد الطبقات |
2 إلى 20 طبقة، أو حسب الملف |
|
سمك المجلس |
0.5 إلى 3.5 ملم أو حسب الملف |
|
سمك النحاس |
0.5 أوقية إلى 6 أوقية، أو حسب الملف |
|
دقيقة. عرض التتبع/التباعد |
2.5/2.5 مل إلى 4/4 مل (على أساس الرسم) |
|
دقيقة. حجم الثقب |
0.2 ملم (PTH/NPTH)، أو حسب الملف |
|
الانتهاء من السطح |
ENIG، أو HASL (خالي من الرصاص/الرصاص-)، أو OSP، أو الفضة المغمورة، أو القصدير المغمور، أو الطلاء بالذهب الصلب، أو حسب العميل |
|
لون قناع اللحام |
الأخضر، الأبيض، الأحمر، الأسود، الأزرق، الأصفر، الأرجواني، وما إلى ذلك، أو حسب العميل |
|
لون الشاشة الحريرية |
أسود / أبيض (الآخرون يخضعون للمراجعة) |
|
التسامح البعد |
± 0.10 ملم |
|
التحكم في المعاوقة |
±10%، أو حسب الملف |
مروحة-عالية الكثافة-خارج للرقائق المعقدة
تم تصميم BGA PCB للأجهزة المعبأة بمصفوفة الشبكة الكروية. ويتم استخدامه على نطاق واسع في-اللوحات الأم للمعالجات المتطورة، ولوحات تطبيقات FPGA، وحاملات شرائح الاتصالات الأساسية حيث تكون كثافة الدبوس عالية للغاية. تقوم شركة Boyastar بتصنيع مركبات BGA PCBs بعمليات توجيه عالية الدقة. يؤدي هذا إلى تحقيق توجيه-خرج المروحة المطلوب لتغليف BGA ويضمن الاتصال البيني الموثوق به للأجهزة ذات الدبوس عالية الكثافة-. لدينا 18 عامًا من الخبرة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نحن حاصلون على IATF 16949 وثلاث شهادات دولية أخرى. يغطي مصنعنا مساحة 19,000 متر مربع ويعمل به أكثر من 150 موظفًا. القدرة الإنتاجية الشهرية تصل إلى 50,000 متر مربع.
مروحة BGA-خارج باستخدام تقنية Fine Line
تحتاج أجهزة BGA إلى توجيه دقيق للمروحة-. يدعم BGA PCB الخاص بنا أحجام BGA المتعددة من 0.4 مم إلى 1.0 مم. بالنسبة لـ BGA ذات درجة دقة فائقة 0.4 مم و0.5 مم-، فإننا ندعم دفن أعمى عبر الهياكل لمساعدة -خروج المروحة. يتراوح الحد الأدنى لعرض التتبع والتباعد من 2.5/2.5 مل إلى 4/4 مل بناءً على الرسم الخاص بك. وهذا يضمن دقة التوجيه في مناطق خروج مروحة BGA. يتم التحكم في تحمل المعاوقة عند ±10% أو حسب الملف. وهذا يضمن سلامة إرسال الإشارات-عالية السرعة من أجهزة BGA. تشتمل خيارات التشطيب السطحي على ENIG، وHASL (خالي من الرصاص والرصاص-)، وOSP، والفضة المغمورة، والقصدير المغمور، والطلاء بالذهب الصلب. تتوافق جميع المنتجات مع معايير RoHS وREACH وتفي بتصنيف UL94 V-0 لمثبطات اللهب.
تجربة تصنيع BGA المتقدمة
تتمتع Boyastar بخبرة واسعة في تصنيع BGA PCB. نحن نستخدم الفحص البصري التلقائي AOI واختبار مسبار الطيران. تخضع كل دفعة لفحص صارم للواردات ومراقبة العمليات واختبار كهربائي بنسبة 100%. لدينا أكثر من 25 براءة اختراع. يتمتع فريقنا الهندسي بخبرة عميقة في تصنيع منتجات BGA. نكمل تقييمات جربر في غضون 24 ساعة. نحن حاصلون على شهادات IATF 16949، وISO 9001، وISO 14001، وISO 45001. نحن أيضًا حاصلون على شهادة UL برقم الملف E528398. تغطي شهادة UL اختبارات القابلية للاشتعال والعزل الكهربائي والشيخوخة الحرارية. وتغطي هذه الشهادات الجودة والبيئة والصحة والسلامة المهنية وسلامة المنتج. إنها تلبي متطلبات التصدير لأمريكا الشمالية والاتحاد الأوروبي والأسواق الرئيسية الأخرى. Boyastar هو مورد BGA PCB الموثوق به.
الوسم : بغا ثنائي الفينيل متعدد الكلور، الصين بغا ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعين والموردين والمصنع, لوحة دوائر مطبوعة نحاسية 4 أونصة, لوحة دوائر مطبوعة نحاسية 6 أونصة, لوحة الدوائر المطبوعة بتقنية BGA, لوحة الدوائر المطبوعة المدفونة العمياء, لوحة دوائر مطبوعة عالية الحرارة, لوحة الدوائر المطبوعة المصنعة بتقنية خاصة
You Might Also Like
إرسال التحقيق